OCZ Reaper HPCシリーズ低電圧DDR3キットは、インテルP55Expressチップセットに対応するLGA1156版インテルCore i7、Core i5、Core i3各プロセッサのために特別に設計されています。OCZ Reaper HPCシリーズはより効果的なハイスピードメモリによってもたらされる熱を拡散させるために、革新的なクーリングソリューションを利用し、あなたの持つPCの製品ライフにおける有利な安定性と性能を確実なものにするため、優れたクーリングテクノロジーを提供します。

OCZ Intel XMPシリーズ低電圧DDR3キットは、インテルP55Expressチップセットに対応するLGA1156版インテルCore i7、Core i5、Core i3各プロセッサのために特別に設計されています。大幅にP55プラットフォームの性能レベルを引き上げるに設計されたこれらのモジュールは、プラグアンドプレイオーバークロッキングツール、Intel Extreme Memory Profiles（XMP）に対応し、SPD（Serial Presence Detect）による自動セッティングを特徴としています。それぞれのキットは、モジュール自体のスピードとタイミングをさらに積極的なバランスで実行できるようにするセカンドエンスージアストプロファイルを特徴としています。

OCZ Platinumシリーズ低電圧DDR3キットは、インテルP55Expressチップセットに対応するLGA1156版インテルCore i7、Core i5、Core i3各プロセッサのために特別に設計されています。デュアルチャンネルモードのために構成され、これらの高い互換性を有する4GBキットは、高周波数でLowパワー条件下での理想的な組み合わせとなり、最適なパフォーマンスを実現します。P55ExpressとOCZメモリは、ミドルレンジデスクトップのためのプレミアムオプションです。

OCZ Goldシリーズ低電圧DDR3キットは、インテルP55Expressチップセットに対応するLGA1156版インテルCore i7、Core i5、Core i3各プロセッサのために特別に設計されています。デュアルチャンネルモードのために構成され、この高い互換性を誇る4GBキットは、高クロックで低消費電力条件の理想的な組み合わせとして最適なパフォーマンスを実現しています。またコストパフォーマンスに敏感なエンスージアストやゲーマーに向けて開発され、この新しいOCZモジュールは新プロセッサとなるLynnfieldプラットフォーム同様、コストとパフォーマンスの両立をターゲットに設計されています。

OCZ Obsidianシリーズ低電圧DDR3キットは、インテルP55Expressチップセットに対応するLGA1156版インテルCore i7、Core i5、Core i3各プロセッサのために特別に設計されています。 デュアルチャンネルモードのために構成された、互換性に優れた4GBキットは、1600MHzで低電圧条件の理想的な組み合わせにより、最適なパフォーマンスを確実なものにします。抑えられたお求めやすい価格で、OCZの高クォリティモジュールを提供するために設計されたOCZ Obsidianシリーズは、Lynnfieldプラットフォームにおける性能と価格のバランスを両立しています。